电子元件针脚检测

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项目简述

电子元件焊接在pcb板之前,需要检测电子元件的针脚的间距及针脚的平面度, 防止电子元件针脚变形造成pcb板上元件的焊接不良。

实现方式

检测元件的两个侧面,检测每个针脚的位置与元件顶面的高度,根据高度值判断元件针脚有无上下变形,检测元件的正面,检测针脚间的间距,根据间距的大小判断针脚有无左右变形。

系统配置

相机:堡盟500万相机
镜头:华周0.3倍远心镜头
光源:华周条形光源
软件:华周hzvision
定位精度:0.03m

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