机器视觉||探针与芯片对位贴合应用案例

时间:2021-06-03 作者: 华周智能

探针与芯片结构分析

半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻,蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤。其中,ic测试时可用探针的头部去接触芯片上的测试点,另一端则用来传导信号,进行电流的传输,将不良品挑选出来排除。

            探针板                     芯片测试点


检测流程分析

检测流程:探针通过机构定位,首先人工移动芯片与探针对位贴合,记录当前贴合的芯片基准位置,完成产品示校。然后拍照定位芯片的位置,通过计算芯片与基准位置的偏移量纠正芯片的位置后进行贴合。

此流程均采用自动控制。与手工组装相比,机器视觉系统具有高速度、定位精准、可重复性、长期工作的稳定性,可有效减少人力成本,在提高产品的贴合效率及稳定性的同时,最大限度提高客户满意度。


处理效果图

相机:华周500w相机
镜头:华周0.5倍远心镜头
光源:华周同轴棱镜光源模组
定位精度:0.01mm
良率:99.5%
生产效率:1pcs/2s


检测结果分析

解决问题:
从设备运行效果来看,软件可以准确定位每个芯片的边缘位置及角度偏移。与人工对位的方式对比,自动对位的方式解决了人工对位难度高,效率慢的情况,大大提高了生产效率。具体指标如下:
(1)定位精度:0.01mm
(2)检测效率:检测时间在0.5s以内;
(3)产品型号:支持相同材质的多种型号

华周专注于机器视觉算法及硬件产品的研发和国产化,拥有15年机器视觉产品应用和研发经验,公司拥有强大的技术、研发及销售团队,涵盖电子、汽车、医疗、食品、航空航天、物流、铁路、港口自动化等行业;自主产品包括工业相机、镜头、光源、智能相机、读码器、视觉算法库、系统集成,力图实现机器视觉行业硬件、软件、核心算法、彩客体育的解决方案全产业链布局。

公司被评为“高新技术企业”并获得100多项实用新型专利、2项发明专利、100多项计算机软件著作权。

公司愿景:专注机器视觉,助力华夏智造!

推荐新闻

彩客网站 copyright © 深圳市华周测控技术有限公司 备案号:

微信
1970249227
0755-26452586